目的 评价光照模式和时间对牙本质树脂粘接剂硬度和微拉伸强度的影响,以期为临床提供参考.方法 选取20颗人磨牙制成80个1 mm厚牙本质片,采用全酸蚀粘接剂和自酸蚀粘接剂涂布于牙本质表面,分别接受高光强模式(1250 mW/cm2)照射10、15、20 s和软启动模式照射20 s,测量24 h后粘接剂层的努氏硬度.选取40颗磨牙,暴露冠部牙本质,进行上述树脂粘接处理,分层充填光固化复合树脂,每组制备微拉伸试件15个,水储存1周后测量微拉伸强度,观察试件断裂模式.采用方差分析和LSD多重检验进行比较(α=0.05).结果 全酸蚀粘接剂4种光照条件(高光强10、15、20 s和软启动20 s)的努氏硬度[(28.20 ±5.36)、(29.13±5.60)、(28.13±4.40)和(27.06±3.77) MPa]和微拉伸强度[(22.30 ±5.07)、(22.73 ±6.59)、(26.32 ±6.17)和(25.67 ±4.31) MPa]差异无统计学意义(P＞0.05).自酸蚀粘接剂高光强20 s组努氏硬度[(28.23 ±3.67) MPa]显著高于高光强10s[(14.15 ±2.24) MPa]和15s组[(17.63 ±2.17) MPa] (P＜0.05),高光强20 s组的微拉伸强度[(42.52±3.59) MPa]亦显著高于高光强10 s[(24.21 ±3.60) MPa]、15 s[(22.25±4.16) MPa]和软启动20 s组[(31.12 ±5.40) MPa] (P＜0.05).在高光强20 s和软启动20 s照射条件下,两种粘接剂努氏硬度差异无统计学意义,但自酸蚀粘接剂的微拉伸强度显著高于全酸蚀粘接剂(P＜0.05).结论 不同类型牙本质树脂粘接剂所需要的最佳高光强持续照射时间不同,本项研究所采用的软启动模式与持续高光强模式相比不具备优势。
光照模式对两种牙本质粘接剂硬度和微拉伸强度的影响
【摘 要】
：
目的 评价光照模式和时间对牙本质树脂粘接剂硬度和微拉伸强度的影响,以期为临床提供参考.方法 选取20颗人磨牙制成80个1 mm厚牙本质片,采用全酸蚀粘接剂和自酸蚀粘接剂涂布于牙本质表面,分别接受高光强模式(1250 mW/cm2)照射10、15、20 s和软启动模式照射20 s,测量24 h后粘接剂层的努氏硬度.选取40颗磨牙,暴露冠部牙本质,进行上述树脂粘接处理,分层充填光固化复合树脂,每组制备
【机 构】
：
210008南京大学口腔医学院·南京市口腔医院修复科,210008南京大学口腔医学院·南京市口腔医院修复科,210008南京大学口腔医学院·南京市口腔医院口腔颌面外科,210008南京大学口腔医学院·
【出 处】
：
中华口腔医学杂志
【发表日期】
：
2013年48期
论文部分内容阅读
其他文献
目的探讨HBeAg阳性慢性乙型肝炎(CHB)患者CD4＋和CD8＋效应T淋巴细胞表面程序性坏死受体-1(PD-1)的表达与临床指标的关系及其在抗病毒治疗中的变化。方法选择2013年1月至2014年6月在郑州大学第一附属医院感染科接受替比夫定抗病毒治疗的56例HBeAg阳性CHB患者，动态监测基线、抗病毒治疗24、48和72周时的PD-1水平。应用t检验比较不同ALT水平、HBV DNA水平及HBe
目的 探讨锥形束CT三维头影测量项目的可重复性,以期为颅面部组织结构三维测量提供客观依据.方法 根据二维的X线头影测量项目以及可靠性较高的锥形束CT标志点,定义49项锥形束CT三维头影测量项目.3名正畸学专业研究生分别对17名正常(验)受试者的锥形束CT资料进行标志点定点,使用SimPlant软件计算三维头影测量项目结果,比较三维头影测量项目的可重复性.结果 36项测量项目的组内相关系数(intr
随着科学技术的不断发展进步,机械工业技术不断进步发展,在计算机、微电子技术发展迅猛,给机械工业带来变革性的发展,形成机电一体化技术,机械工业从电气化进入机电一体化,其
目的 评价单颌拔牙后即刻种植及修复的临床效果和特点,探讨适合国人解剖条件的单颌拔牙即刻种植即刻修复技术.方法 2008年6月至2012年3月接受单颌拔牙后即刻种植即刻修复的患者46例(男性28例,女性18例),年龄:37～ 75岁(平均55.4岁)；共植人种植体254枚,种植体植入当天完成种植体支持的无牙颌即刻固定修复,共计56件螺丝固位的种植即刻固定义齿.即刻修复后观察种植体的存留率、种植体边缘
开展城市地铁交通运营安全预警研究,无论对加强城市轨道交通安全管理、预防及减少地铁事故事件、降低轨道交通设备设施故障率,还是对促进城市轨道交通健康有序、安全高效都具
用户朋友们,久违了!春节后,经常接到热心朋友的电话,问2003年的“京精大卖场”什么时候出,作为本栏目的主持人我感到鼓舞的同时也在积极筹备,只怕由于操作的失误辜负了这份至