聚醚醚酮基导热复合材料的制备与性能

• 作 者: 孙诗良 曲敏杰 王志超 赵建 侯月娇 吴立豪
• 机 构: 大连工业大学纺织与材料学院,大连路阳科技开发有限公司
• 出 处: 大连工业大学学报
• 发表日期: 2015年04期
• 关键词: 聚醚醚酮 铜粉 复合材料 导热

采用模压成型工艺制备聚醚醚酮(PEEK)/铜粉导热复合材料,分析了Cu粉用量对PEEK/Cu复合材料导热系数、微观结构、结晶性能的影响。添加Cu粉后,复合材料的结晶温度降低,结晶速率加快;随Cu粉用量的增加,复合材料的导热系数升高。当Cu粉质量分数为20%时,导热系数提高100.9%。结果表明,添加Cu粉能有效地提高复合材料的导热性能。