承重保温空心砌块

• 出 处: 施工技术
• 发表日期: 2000年10期
• 关键词: 承重 实用新型专利 建筑材料工业 砖混结构 实施细则 墙体材料 空心砌块 公告 导热系数 专利号 孔洞率 粘土 授权 烧结 沙井 砌体 兰州 节能 技术 国家

该空心砌块的孔洞率为30%～45%，其墙砌体的导热系数为0.1～0.35W/(m·K)。用粘土烧结的本砌块，主要用作砖混结构的墙体材料。其墙厚只要290mm，就能满足国家第2步节能实施细则的要求。rn此项技术由兰州沙井驿建筑材料工业公司于1999年7月28日申请实用新型专利，专利号ZL99217307.8，于2000年6月14日授权公告，公告号CN2382772Y。