盛美突破CMP瓶颈,引领无应力抛光新潮流

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1月22日,盛美半导体设备(上海)有限公司在上海张江高科技园召开了隆重的开幕典礼。据悉,这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术,暨晶圆无应力抛光技术,采用该技术的样机已被Intel和美国LSILogic公司所采购。 January 22, Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. in Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park held a grand opening ceremony. It is reported that this company founded by returnees has mastered the next generation of chip production technology required for the next generation of production technology and wafer stressless polishing technology prototype has been Intel and the United States LSILogic company purchased.
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