【摘 要】
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随着金属导线线宽的不断缩小,在90 nm技术以下,刻蚀残留物的存在会在应力迁移测试中形成高通孔电阻和空洞成核现象.物理氩离子预清洗是一种去除残留物的有效方法.但在应力迁
【机 构】
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AppliedMaterialsInc．,AppliedMaterialsJapanInc．,ProcessDevelopmentDepartment
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随着金属导线线宽的不断缩小,在90 nm技术以下,刻蚀残留物的存在会在应力迁移测试中形成高通孔电阻和空洞成核现象.物理氩离子预清洗是一种去除残留物的有效方法.但在应力迁移测试中发现,底部沟槽铜的二次溅射会导致器件的早期失效.反应性预清洗方法由于含有H+、H★类粒子而在减少CuOx和清洗Si,N,F,C,O,等蚀刻残留物时表现出其优越性.提出了针对传统PVD工艺的反应性预清洗及PVD击穿(沉积,刻蚀,沉积)工艺的解决方案.阻挡层击穿工艺减少了通孔电阻,提高了应力迁移性能,并通过薄钽沉积工序防止了铜的扩散从而
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