Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝的组织与性能

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运用光学显微镜 (OM) 、X射线分析仪 (XRD) 和扫描电子显微镜 (SEM) 等对Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝的显微组织进行观察和分析, 并且对Sn-3Ag钎料的熔点以及Sn-3Ag钎料在Cu基板上的润湿性等性能进行了测试分析.研究结果表明, Sn-3Ag无铅钎料合金的熔点为225℃, Sn-3Ag无铅钎料的显微组织由β-Sn基体及共晶组织组成;在270℃保温30 s条件下, Sn-3Ag无铅钎料在Cu基板上的润湿性最佳;Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝界面处存在元素扩散, 形成金属间化合物 (IMC) 层, 界面的主要组成相为Cu相、Sn相、Ag4Sn相和Cu6Sn5相;随着高温存储时间的增加, IMC层略有增厚.
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