适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液

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介绍了一种适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液,给出了配方,使用的工作条件,维护调整和使用效果. A kind of copper electroplating solution suitable for double-sided and multi-layer printed circuit boards is introduced. The formula, working condition, maintenance adjustment and application effect are given.
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