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分析了熔炼方法对银熔体材料纯度、微观组织和电阻率的影响.对比普通熔炼方法,二次熔炼方法得到的银材料由Ⅱ号银(99.95％)变成Ⅰ号银(99.99％);氧含量降低至少85％以上,纯银熔体材料电阻率降低约1.54％.杂质元素主要集中在晶界处,纯银熔体材料电阻率随杂质含量的减少而减小,二次熔炼方法可有效提高纯银熔体材料质量、稳定其电学性能.