TriQuint推出射频前端的3 G芯片

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据《Portable Design》2010年第6期报道,TriQuint公司日前推出射频前端解决方案支持Qualcomm的3 G芯片。方案包括用于WCDMA的TRITON PAModule和用于GSM/EDGE的HADRON 2 PA Module功放模块。具有多模、低功耗和散热性能,产品采用铜凸倒装片(CuFlip)和TQBiHEMT工艺。该芯片适用于数据卡、上网本和下一代智能手机等。 According to “Portable Design” 2010 the 6th report, TriQuint Corporation has introduced RF front-end solutions to support Qualcomm 3 G chip. Solutions include the TRITON PAModule for WCDMA and the HADRON 2 PA Module power amplifier module for GSM / EDGE. With multimode, low power consumption and thermal performance, the product uses CuFlip and TQBiHEMT process. The chip is suitable for data cards, netbooks and next-generation smartphones.
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