博通采用CEVADSP和无线连接IP以实现其无线音频SoC发展蓝图

• 出 处: 中国集成电路
• 发表日期: 2015年7期
• 关键词: 无线连接 SOC 音频 CEVA 系统级芯片 CEVA 集成电路 高集成度

日前，CEVA公司宣布博通集成电路（上海）有限公司（BekenCorporation）已经获得CEvA—Teak-Lite-4DSP和RivieraWavesSense802．11n Wi—Fi平台的授权许可，用于开发高集成度无线音频系统级芯片（SoC）。这个最新协议以博通在大批量无线音频SoC中成功部署CEVA的蓝牙IP为基础。