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我国（一般指我国大陆地区，下同）覆铜板产业的现状是，经过二十年高速发展，已成为全球覆铜板大国，然而中低档产品产能过剩，高档产品缺失，产业结构调整目标明确，但前途艰辛任重道远。
一、我国覆铜板产业的现状
1. 我国覆铜板产业在近20年得到高速发展
表1是我国覆铜板1999～2012年的产量统计数据。数据显示，我国覆铜板无论总产量、总销量、需求量，还是各大类产品，在近二十年以来，都得到高速发展。从1999年～2012年，各大类覆铜板都保持2位数的年递增率。尤其是复合基板、金属基板、挠性板，在有数据统计的年份中，竟然都达到30%以上的递增率。
以下是我国覆铜板产业发展的一些重要数据：
20世纪50年代研发，1955年在实验室诞生我国第一块覆铜板[1]；
20世纪60年代量产，直到70年代末的1978年，产量仅仅1500吨[1]（约合近50万平方米），而且品种基本为收音机等用的纸基覆铜板；
到我国改革开放初期的1991年，产量为1978年的12倍，但也只有18000吨[1]，品种仍然是纸基覆铜板为主；
1997年，我国玻璃布基覆铜板与纸基覆铜板产量各占总量的50%[2]，之后玻璃布基覆铜板所占比例不断提高；
1998年，我国覆铜板总产量达到85000吨[3]，为1991年的4.7倍；
1999年，我国复合基覆铜板产量为125 万平方米，只占当年覆铜板总量的2.7%[4]；
2002年，我国金属基覆铜板和挠性覆铜板产量分别为1和100万平方米，占当年覆铜板总量的比例分别为1.2/10000和1.2%[5]；
2003年，我国覆铜板总产量首次突破1亿平方米达到1.073亿平方米[6]；
2006年，我国覆铜板总产量占到全球总产量的51.5%[7]，2012年达到67.1%[8]；
2012年，我国玻璃布基覆铜板与纸基覆铜板产量各占总量的62.5%和17.8%[9]。
2. 我国覆铜板产值、产量居全球第一
表2、表3是美国Prismark统计的全球刚性覆铜板分地区数量和产值，从2006年以来，中国大陆刚性覆铜板产量、产值都居全球第一，2012年产量占到全球的67%，产值占到全球的59%。
3. 产业集中度很高 台资企业为主
表4是2012年全球前16名覆铜板制造公司产值占全球覆铜板总产值的比例，16家公司共占有全球覆铜板总产值的87.7%。这些公司中，生益科技、金安国纪、金宝电子三家属内资控股或纯内资企业，共占15.6%；而建滔化工只有一间工厂设在泰国，其它工厂都设在大陆，南亚电子设在昆山和惠州的工厂，联茂电子设在广州、东莞和无锡的工厂，台光电子设在昆山和中山的工厂，台耀科技设在中山和常熟的工厂，宏仁电子设在广州和无锡的工厂，都约占各公司总产值的一半或更多，埃索拉、松下电工、斗山电子、日立化成、长春化工也都在大陆设有工厂。说明大陆覆铜板的产业集中度已经很高。然而目前以外资为主，尤其是台资企业，2012年约占到大陆总产值40%以上的比例。
从地域分布看，2011年CCLA曾对全国157家覆铜板制造企业的分布情况统计，其中华南地区（广东、福建、深、珠地区）占30%，华东地区（江苏、浙江、山东、上海）占42%，其它地区占28%，主要分布在珠三角和长三角地区。最近2年，虽然有些PCB厂向中西部发展，但CCL厂基本尚未跟进，所以，CCL制造企业的地域分布基本无大的变化。
4. 产品附加值低于欧美日
表5是2009～2012年全球刚性覆铜板分地区产值、产量比例的对照。我国覆铜板产值占全球总量的比例，小于产量比例7～12个百分点，而日本、欧美洲一般是产值占比大于产量占比。表明我国的覆铜板总体上附加值低于日本和欧美。
这一情况从大陆历年覆铜板进出口情况也可以明显看出。表6是2009～2012 年全国覆铜板进出口的情况。表中数据显示，大陆覆铜板出口单价远低于进口单价，我国覆铜板国际贸易始终处于贸易逆差。也表明大陆覆铜板的附加值很低。如2012年我国出口15万吨覆铜板，出口额近9亿美元，而进口才12万吨，进口额竟达12亿美元，平均每吨进口单价比出口单价高出4000多美元。在出口量超过进口量26.5%的情况下，贸易逆差仍然高达3亿多美元。
5. 中低档产品产能严重过剩
表7是大陆覆铜板2007-2012年产能与当年需求量或产量的对照。数据十分清晰地表明，无论是覆铜板的总产能，还是各类覆铜板产品，产能递增率大大超过需求量或产量的递增率；2012年，刚性覆铜板的产能利用率才7成，挠性覆铜板只有3成多。
表5和表6已表明，我国覆铜板产品的平均附加值低于欧美日，从具体的产品看，大陆主要缺少的是高技术高附加值的覆铜板产品，包括IC载板用覆铜板、高频微波用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板、中高档金属基覆铜板、中高档挠性覆铜板及有机高导（散）热性覆铜板等几大类覆铜板。所以表7反映的产能过剩，主要是中低档产品的产能过剩。
二、我国覆铜板产业结构调整的目标
从上述介绍的产业现状看，我国覆铜板产业结构调整的目标是清晰的。一是鉴于最近几年全球覆铜板很难出现出乎意外的爆发性增长，以及扩大我国内需的有限性，所以要压缩严重过剩的中低档产品的产能，二是要加大高技术高附加值产品的开发。这一目标不仅是全行业的共识，在CCLA不断向政府主管部门反映后，也在国家的相关政策性文件中，得到明确表述。
如2009年7月22日，国家发展改革委、财政部、商务部发布的鼓励进口技术和产品目录（2009年版），鼓励发展的重点行业包括高密度印刷电路板和柔性电路板等电子专用材料制造。2009年9月3日，国家发展改革委办公厅和工业和信息化部办公厅联合发布《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，其中有：高端印制电路板及覆铜板材料，实施内容：重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。 三、我国覆铜板产业结构调整任重道远
上述覆铜板产业结构调整的目标虽然清晰，但要达到这些目标，却是困难重重。
1. 近几年的实践表明，压缩过剩的产能极其困难
首先是在我国，覆铜板的销售产值，2012年总计才400亿元[9]，国家不可能像对钢铁等产能过剩那样，采取强制淘汰落后产品的政策；加之，在我国由于市场经济仍然处于发展和完善的进程中，有些低档次产品存在着产业链需求，所以，多年来一些低档次覆铜板制造企业，被淘汰和退出的很少。其次，有些企业期望通过扩大生产规模降低成本，主要通过价格竞争提升在全行业的地位，也会造成全行业总产能继续增加。再次，中低档覆铜板产品的产能过剩，一般只在行业内形成了共识，在行业外，有些投资者，以及政府主管部门、银行等，甚至对覆铜板相关知识都知之甚少，只听说覆铜板是任何电子整机都不可缺失的一种极其重要的电子材料，就盲目立项。项目建成后，才发现行业竞争的激烈，才体会到制造所谓中高档覆铜板谈何容易。
2. 开发高技术覆铜板困难重重
像前述的IC载板用覆铜板、高频微波用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板、中高档金属基覆铜板、中高档挠性覆铜板及有机高导（散）热性覆铜板等几大类覆铜板，目前大部分技术都垄断在欧美日先进制造企业，我国覆铜板在这些产品开发方面的任何进步，都要遇到诸多困难。
首先是知识产权国际纠纷。几年前，我国某企业研究的覆铜板胶液填料技术，就招致了美国国际贸易委员会（ITC）的“337”调查，虽然最后我们胜诉，但总使企业在人力、财力、经营上付出极大代价。而且，在我国，目前能够应对这类国际纠纷的企业，实在为数不多。预计今后在我国开发上述高技术覆铜板的过程中，只要涉及欧美日的核心技术，这类纠纷仍然不可避免。
其次，上述高技术覆铜板的核心技术，截至目前，尚未有欧美日向我国出售的先例，相关公司即使在我国大陆开设工厂，也绝不会生产加工这些覆铜板产品。
第三，由于这些覆铜板的技术门槛很高，除了覆铜板企业的研发水平有限外，由于我国整个工业水平的限制，上游配套的原材料也和覆铜板的需求以及国际先进水平差距甚远。
第四，同样由于我国整个工业水平的限制，下游电子整机的市场拉动力度有限。可以说，高技术覆铜板产品的市场开发难度，远大于其技术开发的难度。这些产品都属于战略性电子基础材料。其中尤其是IC载板用覆铜板，由于我国在IC设计、封装、测试的产业链尚不成熟，对IC载板及IC载板用覆铜板的需求拉动有限，同时由于IC芯片对封装载板及覆铜板的可靠性要求十分苛刻，就下游用户而言，由于涉及到系统芯片、芯片设计、终端客户等验证、核准程序，其承担的风险远比覆铜板制造者更大，所以新的覆铜板客户，很难进入验证程序。下游客户一般很难接受新的供货商甚至不能为新的供货商进行试验，所以这类覆铜板的市场开发极其艰难。
第五，高技术覆铜板的技术开发和市场开发所需的资金投入，也不是一般的公司可以承受的。比如IC载板用覆铜板要成为用户的供应商，必须经过严格的认证程序。据台湾资料介绍，该程序必须经系统芯片、芯片设计、终端客户等验证、核准程序，时间长达约1.5～2年，而且每一种材料每次认证费用高达200万台币，各厂商还必须投资购置验证设备或仪器[10]。
第六，覆铜板行业的高级专业人才极其匮乏。
四、政策建议设想
1. 关于低档次覆铜板产能扩张的遏制问题
在我国，任何新上项目，扩产项目，都绕不过政府和银行。产能是否过剩，新项目是否有达到提升行业技术水平的能力，笔者认为，当下最能说明这些问题的，莫过于行业协会。建议国家应该立法，任何项目的立项，都应该首先有行业协会组织论证的程序，为政府（从中央各部委到地方政府部门）和银行提供意见。
目前的现实是，有些项目已经实现，行业协会才获得消息，只有感叹又多了一个无前途的重复建设项目而已。最初的立项报告，都信誓旦旦说该项目如何如何先进，如何高技术云云。实际情况如何，政府官员、银行人员说不清，参加论证的专家有些也说不清，有些地方甚至为了通过论证，专门请一些职称很高，但非本行业的专家走过场。有时也有个别行业专家参加论证，但论证时多已立项，土地已征了一大片，银行已部分放款，这些专家也只好声明，本项目只有在保证报告中所说的先进性才有前途，否则后果不堪设想，一般主持人感谢一下专家的提醒，项目还是通过论证。
2. 关于淘汰落后产能问题
在市场经济条件下，即使可以认定某企业产能属于淘汰之列，也很难下令关闭，这样将会带来一系列复杂的社会问题。笔者认为，一般落后产能的产品，进入行业的技术门槛低，产品质量差，可通过国家加大对产品质量的监管力度，使得落后产能的产品在市场上无立足之地而自灭。然而当下对产品质量的监管，一般靠政府监管部门抽查实现。可以想象，面对市场亿万产品，靠政府监管部门有限的几个工作人员，而且又不可能是面面俱到的专家，根本不可能实现有效监管！
建议政府监管部门授权行业协会对产品进行抽查，为政府监管部门提供报告，依此进行执法，再加对企业和法人代表的全国统一的信誉平台建设和完善，让凡是涉足违规的企业和法人代表，在一定时期内，付出巨大经济代价，并且无改头换面的机会。相信持之时日，我国的产品质量将会得到有效保障，达到通过市场机制淘汰落后产能的目的。
3. 关于高技术覆铜板的开发问题
从前述关于高技术覆铜板开发的重重困难可见，笔者历来认为，要攻克这些难题，在我国当前的情况下，已非某个公司之力可以担当，必须以国家意志来实施。韩国对三星公司的扶持，被认为是实现国家意志的成功案例。当然，多年来，我国对电子信息产业的支持政策是明确的，有些专项基金的设立，虽然力度有限，但都是为了提升我国电子信息产业的整体水平。不过据笔者所知，许多专项太“专”，不注意整体产业链的协同提升。几年前，曾经有一个关于“HDI印制板”的专项，为HDI印制板配套的覆铜板就无法列入其中。可以预见，当“HDI印制板”专项完成后，配套的覆铜板仍然必须进口。用这样的模式，如果有一个“HDI印制板用覆铜板”的专项，HDI印制板也不会被列入其中，当“HDI印制板用覆铜板”专项完成后，仍然必须重新进行用户开发。
有鉴于此，最近SPCA、CCLA、CCFA等几家行业协会，正在探讨如何就我国电子整机、印制板、覆铜板及原材料产业链的整体提升问题，进行共同研讨。
4. 关于人才问题
专业人才对提升产业水平的重要性，无需赘述。当前专业人才的匮乏，也是不争的现实。在我国目前教育事业过度产业化的大形势下，印制板、覆铜板行业协会都将推动相关高校院所培养专业人才的问题，作为一项重要工作对待，并取得有限的进展。今后当继续加大力度，争取更大成效。
参考文献：
[1]《印制电路用覆铜箔层压板》（第二版）.化学工业出版社，2013年5月，第一章
[2] CCLA 1997年度行业调查统计分析报告
[3] CCLA 1998年度行业调查统计分析报告
[4] CCLA 1999年度行业调查统计分析报告
[5] CCLA 2002年度行业调查统计分析报告
[6] CCLA 2003年度行业调查统计分析报告
[7] 美国Prismark 2006年度报告
[8] 美国Prismark 2012年度报告
[9] CCLA 2012年度行业调查统计分析报告
[10]钟俊元.强化，电子系统产品上下游带动效果，建立台湾类 BT载板产业链.台湾工研院《电子零组件智库》，2011年11月
作者简介：
雷正明：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）秘书长。
刘天成：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）名誉秘书长。
一、我国覆铜板产业的现状
1. 我国覆铜板产业在近20年得到高速发展
表1是我国覆铜板1999～2012年的产量统计数据。数据显示，我国覆铜板无论总产量、总销量、需求量，还是各大类产品，在近二十年以来，都得到高速发展。从1999年～2012年，各大类覆铜板都保持2位数的年递增率。尤其是复合基板、金属基板、挠性板，在有数据统计的年份中，竟然都达到30%以上的递增率。
以下是我国覆铜板产业发展的一些重要数据：
20世纪50年代研发，1955年在实验室诞生我国第一块覆铜板[1]；
20世纪60年代量产，直到70年代末的1978年，产量仅仅1500吨[1]（约合近50万平方米），而且品种基本为收音机等用的纸基覆铜板；
到我国改革开放初期的1991年，产量为1978年的12倍，但也只有18000吨[1]，品种仍然是纸基覆铜板为主；
1997年，我国玻璃布基覆铜板与纸基覆铜板产量各占总量的50%[2]，之后玻璃布基覆铜板所占比例不断提高；
1998年，我国覆铜板总产量达到85000吨[3]，为1991年的4.7倍；
1999年，我国复合基覆铜板产量为125 万平方米，只占当年覆铜板总量的2.7%[4]；
2002年，我国金属基覆铜板和挠性覆铜板产量分别为1和100万平方米，占当年覆铜板总量的比例分别为1.2/10000和1.2%[5]；
2003年，我国覆铜板总产量首次突破1亿平方米达到1.073亿平方米[6]；
2006年，我国覆铜板总产量占到全球总产量的51.5%[7]，2012年达到67.1%[8]；
2012年，我国玻璃布基覆铜板与纸基覆铜板产量各占总量的62.5%和17.8%[9]。
2. 我国覆铜板产值、产量居全球第一
表2、表3是美国Prismark统计的全球刚性覆铜板分地区数量和产值，从2006年以来，中国大陆刚性覆铜板产量、产值都居全球第一，2012年产量占到全球的67%，产值占到全球的59%。
3. 产业集中度很高 台资企业为主
表4是2012年全球前16名覆铜板制造公司产值占全球覆铜板总产值的比例，16家公司共占有全球覆铜板总产值的87.7%。这些公司中，生益科技、金安国纪、金宝电子三家属内资控股或纯内资企业，共占15.6%；而建滔化工只有一间工厂设在泰国，其它工厂都设在大陆，南亚电子设在昆山和惠州的工厂，联茂电子设在广州、东莞和无锡的工厂，台光电子设在昆山和中山的工厂，台耀科技设在中山和常熟的工厂，宏仁电子设在广州和无锡的工厂，都约占各公司总产值的一半或更多，埃索拉、松下电工、斗山电子、日立化成、长春化工也都在大陆设有工厂。说明大陆覆铜板的产业集中度已经很高。然而目前以外资为主，尤其是台资企业，2012年约占到大陆总产值40%以上的比例。
从地域分布看，2011年CCLA曾对全国157家覆铜板制造企业的分布情况统计，其中华南地区（广东、福建、深、珠地区）占30%，华东地区（江苏、浙江、山东、上海）占42%，其它地区占28%，主要分布在珠三角和长三角地区。最近2年，虽然有些PCB厂向中西部发展，但CCL厂基本尚未跟进，所以，CCL制造企业的地域分布基本无大的变化。
4. 产品附加值低于欧美日
表5是2009～2012年全球刚性覆铜板分地区产值、产量比例的对照。我国覆铜板产值占全球总量的比例，小于产量比例7～12个百分点，而日本、欧美洲一般是产值占比大于产量占比。表明我国的覆铜板总体上附加值低于日本和欧美。
这一情况从大陆历年覆铜板进出口情况也可以明显看出。表6是2009～2012 年全国覆铜板进出口的情况。表中数据显示，大陆覆铜板出口单价远低于进口单价，我国覆铜板国际贸易始终处于贸易逆差。也表明大陆覆铜板的附加值很低。如2012年我国出口15万吨覆铜板，出口额近9亿美元，而进口才12万吨，进口额竟达12亿美元，平均每吨进口单价比出口单价高出4000多美元。在出口量超过进口量26.5%的情况下，贸易逆差仍然高达3亿多美元。
5. 中低档产品产能严重过剩
表7是大陆覆铜板2007-2012年产能与当年需求量或产量的对照。数据十分清晰地表明，无论是覆铜板的总产能，还是各类覆铜板产品，产能递增率大大超过需求量或产量的递增率；2012年，刚性覆铜板的产能利用率才7成，挠性覆铜板只有3成多。
表5和表6已表明，我国覆铜板产品的平均附加值低于欧美日，从具体的产品看，大陆主要缺少的是高技术高附加值的覆铜板产品，包括IC载板用覆铜板、高频微波用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板、中高档金属基覆铜板、中高档挠性覆铜板及有机高导（散）热性覆铜板等几大类覆铜板。所以表7反映的产能过剩，主要是中低档产品的产能过剩。
二、我国覆铜板产业结构调整的目标
从上述介绍的产业现状看，我国覆铜板产业结构调整的目标是清晰的。一是鉴于最近几年全球覆铜板很难出现出乎意外的爆发性增长，以及扩大我国内需的有限性，所以要压缩严重过剩的中低档产品的产能，二是要加大高技术高附加值产品的开发。这一目标不仅是全行业的共识，在CCLA不断向政府主管部门反映后，也在国家的相关政策性文件中，得到明确表述。
如2009年7月22日，国家发展改革委、财政部、商务部发布的鼓励进口技术和产品目录（2009年版），鼓励发展的重点行业包括高密度印刷电路板和柔性电路板等电子专用材料制造。2009年9月3日，国家发展改革委办公厅和工业和信息化部办公厅联合发布《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，其中有：高端印制电路板及覆铜板材料，实施内容：重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。 三、我国覆铜板产业结构调整任重道远
上述覆铜板产业结构调整的目标虽然清晰，但要达到这些目标，却是困难重重。
1. 近几年的实践表明，压缩过剩的产能极其困难
首先是在我国，覆铜板的销售产值，2012年总计才400亿元[9]，国家不可能像对钢铁等产能过剩那样，采取强制淘汰落后产品的政策；加之，在我国由于市场经济仍然处于发展和完善的进程中，有些低档次产品存在着产业链需求，所以，多年来一些低档次覆铜板制造企业，被淘汰和退出的很少。其次，有些企业期望通过扩大生产规模降低成本，主要通过价格竞争提升在全行业的地位，也会造成全行业总产能继续增加。再次，中低档覆铜板产品的产能过剩，一般只在行业内形成了共识，在行业外，有些投资者，以及政府主管部门、银行等，甚至对覆铜板相关知识都知之甚少，只听说覆铜板是任何电子整机都不可缺失的一种极其重要的电子材料，就盲目立项。项目建成后，才发现行业竞争的激烈，才体会到制造所谓中高档覆铜板谈何容易。
2. 开发高技术覆铜板困难重重
像前述的IC载板用覆铜板、高频微波用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板、中高档金属基覆铜板、中高档挠性覆铜板及有机高导（散）热性覆铜板等几大类覆铜板，目前大部分技术都垄断在欧美日先进制造企业，我国覆铜板在这些产品开发方面的任何进步，都要遇到诸多困难。
首先是知识产权国际纠纷。几年前，我国某企业研究的覆铜板胶液填料技术，就招致了美国国际贸易委员会（ITC）的“337”调查，虽然最后我们胜诉，但总使企业在人力、财力、经营上付出极大代价。而且，在我国，目前能够应对这类国际纠纷的企业，实在为数不多。预计今后在我国开发上述高技术覆铜板的过程中，只要涉及欧美日的核心技术，这类纠纷仍然不可避免。
其次，上述高技术覆铜板的核心技术，截至目前，尚未有欧美日向我国出售的先例，相关公司即使在我国大陆开设工厂，也绝不会生产加工这些覆铜板产品。
第三，由于这些覆铜板的技术门槛很高，除了覆铜板企业的研发水平有限外，由于我国整个工业水平的限制，上游配套的原材料也和覆铜板的需求以及国际先进水平差距甚远。
第四，同样由于我国整个工业水平的限制，下游电子整机的市场拉动力度有限。可以说，高技术覆铜板产品的市场开发难度，远大于其技术开发的难度。这些产品都属于战略性电子基础材料。其中尤其是IC载板用覆铜板，由于我国在IC设计、封装、测试的产业链尚不成熟，对IC载板及IC载板用覆铜板的需求拉动有限，同时由于IC芯片对封装载板及覆铜板的可靠性要求十分苛刻，就下游用户而言，由于涉及到系统芯片、芯片设计、终端客户等验证、核准程序，其承担的风险远比覆铜板制造者更大，所以新的覆铜板客户，很难进入验证程序。下游客户一般很难接受新的供货商甚至不能为新的供货商进行试验，所以这类覆铜板的市场开发极其艰难。
第五，高技术覆铜板的技术开发和市场开发所需的资金投入，也不是一般的公司可以承受的。比如IC载板用覆铜板要成为用户的供应商，必须经过严格的认证程序。据台湾资料介绍，该程序必须经系统芯片、芯片设计、终端客户等验证、核准程序，时间长达约1.5～2年，而且每一种材料每次认证费用高达200万台币，各厂商还必须投资购置验证设备或仪器[10]。
第六，覆铜板行业的高级专业人才极其匮乏。
四、政策建议设想
1. 关于低档次覆铜板产能扩张的遏制问题
在我国，任何新上项目，扩产项目，都绕不过政府和银行。产能是否过剩，新项目是否有达到提升行业技术水平的能力，笔者认为，当下最能说明这些问题的，莫过于行业协会。建议国家应该立法，任何项目的立项，都应该首先有行业协会组织论证的程序，为政府（从中央各部委到地方政府部门）和银行提供意见。
目前的现实是，有些项目已经实现，行业协会才获得消息，只有感叹又多了一个无前途的重复建设项目而已。最初的立项报告，都信誓旦旦说该项目如何如何先进，如何高技术云云。实际情况如何，政府官员、银行人员说不清，参加论证的专家有些也说不清，有些地方甚至为了通过论证，专门请一些职称很高，但非本行业的专家走过场。有时也有个别行业专家参加论证，但论证时多已立项，土地已征了一大片，银行已部分放款，这些专家也只好声明，本项目只有在保证报告中所说的先进性才有前途，否则后果不堪设想，一般主持人感谢一下专家的提醒，项目还是通过论证。
2. 关于淘汰落后产能问题
在市场经济条件下，即使可以认定某企业产能属于淘汰之列，也很难下令关闭，这样将会带来一系列复杂的社会问题。笔者认为，一般落后产能的产品，进入行业的技术门槛低，产品质量差，可通过国家加大对产品质量的监管力度，使得落后产能的产品在市场上无立足之地而自灭。然而当下对产品质量的监管，一般靠政府监管部门抽查实现。可以想象，面对市场亿万产品，靠政府监管部门有限的几个工作人员，而且又不可能是面面俱到的专家，根本不可能实现有效监管！
建议政府监管部门授权行业协会对产品进行抽查，为政府监管部门提供报告，依此进行执法，再加对企业和法人代表的全国统一的信誉平台建设和完善，让凡是涉足违规的企业和法人代表，在一定时期内，付出巨大经济代价，并且无改头换面的机会。相信持之时日，我国的产品质量将会得到有效保障，达到通过市场机制淘汰落后产能的目的。
3. 关于高技术覆铜板的开发问题
从前述关于高技术覆铜板开发的重重困难可见，笔者历来认为，要攻克这些难题，在我国当前的情况下，已非某个公司之力可以担当，必须以国家意志来实施。韩国对三星公司的扶持，被认为是实现国家意志的成功案例。当然，多年来，我国对电子信息产业的支持政策是明确的，有些专项基金的设立，虽然力度有限，但都是为了提升我国电子信息产业的整体水平。不过据笔者所知，许多专项太“专”，不注意整体产业链的协同提升。几年前，曾经有一个关于“HDI印制板”的专项，为HDI印制板配套的覆铜板就无法列入其中。可以预见，当“HDI印制板”专项完成后，配套的覆铜板仍然必须进口。用这样的模式，如果有一个“HDI印制板用覆铜板”的专项，HDI印制板也不会被列入其中，当“HDI印制板用覆铜板”专项完成后，仍然必须重新进行用户开发。
有鉴于此，最近SPCA、CCLA、CCFA等几家行业协会，正在探讨如何就我国电子整机、印制板、覆铜板及原材料产业链的整体提升问题，进行共同研讨。
4. 关于人才问题
专业人才对提升产业水平的重要性，无需赘述。当前专业人才的匮乏，也是不争的现实。在我国目前教育事业过度产业化的大形势下，印制板、覆铜板行业协会都将推动相关高校院所培养专业人才的问题，作为一项重要工作对待，并取得有限的进展。今后当继续加大力度，争取更大成效。
参考文献：
[1]《印制电路用覆铜箔层压板》（第二版）.化学工业出版社，2013年5月，第一章
[2] CCLA 1997年度行业调查统计分析报告
[3] CCLA 1998年度行业调查统计分析报告
[4] CCLA 1999年度行业调查统计分析报告
[5] CCLA 2002年度行业调查统计分析报告
[6] CCLA 2003年度行业调查统计分析报告
[7] 美国Prismark 2006年度报告
[8] 美国Prismark 2012年度报告
[9] CCLA 2012年度行业调查统计分析报告
[10]钟俊元.强化，电子系统产品上下游带动效果，建立台湾类 BT载板产业链.台湾工研院《电子零组件智库》，2011年11月
作者简介：
雷正明：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）秘书长。
刘天成：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）名誉秘书长。