在陶瓷基片上离子镀铜及工艺实验

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本文从离子镀技术的基本原理出发,用普通真空镀膜机设计,改装成离子镀设备。为了实现对非导体陶瓷基片进行离子镀膜,根据非导体本身不可能传送自由电子的特性,设计了法拉第网和对基片烘烤。经过100多次工艺实验,终于在陶瓷基片上获得附着力2Kg/mm~2的离子镀铜膜并总结出工艺参数。 This article from the basic principle of ion plating technology, with ordinary vacuum coating machine design, modified into ion plating equipment. In order to achieve non-conductive ceramic substrate ion plating, according to the non conductor itself is not possible to transfer the characteristics of free electrons, the design of the Faraday network and the substrate baking. After more than 100 process experiments, finally obtained on the ceramic substrate adhesion 2Kg / mm ~ 2 ion-plated copper film and summed up the process parameters.
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