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采用石墨微片和硼粉的复合体系制备了一种环氧树脂导电胶膜。通过绝缘测试仪、拉力试验机等对胶膜的电性能及力学性能进行了表征。结果表明,随着石墨与硼粉量的增加,电阻值和剪切强度呈明显下降的趋势。当石墨、硼粉用量分别为14.5 phr和20 phr时,胶膜的电阻值约为100 MΩ,剪切强度约为20 MPa。扫描电镜照片发现石墨微片呈片层结构分布在树脂体系中,有利于导电网络的构建;胶膜的体积电阻率和表面电阻率分别为7.29×10^7Ω·m、1.26×10^9Ω;胶膜的玻璃化转变温度约为