【摘 要】
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单晶硅是目前制造半导体器件、集成电路的最重要的基本材料.但是,利用硅单晶来制造器件,必须经过切片、磨片、抛光等多道工艺,把它加工成符合要求的单晶硅片.这些要求包括:表
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单晶硅是目前制造半导体器件、集成电路的最重要的基本材料.但是,利用硅单晶来制造器件,必须经过切片、磨片、抛光等多道工艺,把它加工成符合要求的单晶硅片.这些要求包括:表面高度平整光洁,几何尺寸均匀,有精确的晶向,表面无任何的微小损伤. 七十年代,硅材料方面的大量工作在
Monocrystalline silicon is the most important basic material for manufacturing semiconductor devices and integrated circuits at present, however, the use of silicon single crystal to manufacture devices must be processed into many kinds of single-crystal Silicon.These requirements include: flat and smooth surface height, uniform geometric size, accurate crystal orientation, no minor surface damage.In the seventies, a large number of silicon materials work in
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