论文部分内容阅读
测试了硫酸盐还原菌（sulfate reducing bacteria，SRB）的生长规律，浸泡初期（前3d）SRB处于对数增长期，浸泡后期（4d后）SRB进入稳定生长期。利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70一lAB铜合金电极界面的影响。AFM分析表明，浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降。EIS结果表明，浸泡前3d，合金表面氧化膜层较为稳定，氧化膜层电容值变化不明显。浸泡7d后，合金表面氧化膜遭受局部腐蚀，开始出现微孔，粗糙度增加，氧化膜层电容值增大。