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目前微电子封接需要用低温烧制的低介电常数材料做基底，含ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３及ＣａＯ的基底材料，可以在空气中，低于１０００℃的温度下进行烧结。对烧制的基底材料电气特性，热膨胀系数、机械性能，本文进行了评估。
铝硼桂酸盐微晶玻璃系统的制造与特性
【摘 要】
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目前微电子封接需要用低温烧制的低介电常数材料做基底，含ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３及ＣａＯ的基底材料，可以在空气中，低于１０００℃的温度下进行烧结。对烧制的基底材料电气特性，热膨胀系数、机械性能，本文进行了评
【出 处】
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光电技术
【发表日期】
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1996年1期
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