【摘 要】
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一、引言 在半导体器件和集成电路制造过程中,金属杂质的沾污是造成器件性能低劣,成品率低和可靠性差的重要原因之一。因此,消除金属杂质的危害是提高器件质量和成品率的重
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一、引言 在半导体器件和集成电路制造过程中,金属杂质的沾污是造成器件性能低劣,成品率低和可靠性差的重要原因之一。因此,消除金属杂质的危害是提高器件质量和成品率的重要措施。国内外在这方面已做了大量工作,研制出多种吸除金属杂质的工艺,获得了很好的效果。但是大部分都增加了工艺步骤,使器件工
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