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为了迎接无铅时代的到来,不少半导体公司正趋向选用预镀镍-钯金(NiPdAu ppf)涂层的引线框架,以简化生产工艺.但是,这种方法需要仔细考虑NiPdAu涂层上金焊点的质量、其与修剪成形工具的兼容性以及选择正确的原材料组合(用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料),以确保在260℃下达到1级MSL(潮湿度敏感等级).将探讨装配过程的特性,以保证金焊点牢固地焊接在NiPbAu涂层上;如何优化选用适当的材料组合;修剪成形工具的修改以避免涂层出现机械破坏;以及NiPdAu涂层的可焊性评估.