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概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
无铅焊料镀层的变迁和现状
【摘 要】
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概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年11期
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