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文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法.通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性.通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌.随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试.
在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件
【摘 要】
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文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法.通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性.通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯
【机 构】
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电子科技大学应用化学系
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年3期
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