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主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。
无铅焊接爆板之成因及控制
【摘 要】
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主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年6期
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