【摘 要】
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如今集成电路芯片和功率半导体器件运行功率之高已经达到了前所未有的程度。现在再加上这些芯片和器件的相联系统及电源管理设备中的功率密度正不断升高,而且为了支持更大的
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如今集成电路芯片和功率半导体器件运行功率之高已经达到了前所未有的程度。现在再加上这些芯片和器件的相联系统及电源管理设备中的功率密度正不断升高,而且为了支持更大的功率负载,释放出的热量也越来越多。散热问题显得越来越重要。
Today, the operating power of integrated circuit chips and power semiconductor devices has reached an unprecedented level. Coupled with the ever-increasing power density in associated systems and power management devices for these chips and devices, there is also an increased amount of heat released to support larger power loads. Cooling problem is more and more important.
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