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高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性，可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件，近年来受到广泛关注。目前理论和实验研究的热点主要集中在聚合物／无机介电陶瓷、聚合物／导电颗粒复合材料和纯有机聚合物材料。综述了这3种聚合物的高介电机理及研究进展。采用物理、化学方法进行表面修饰改性，掺入导电颗粒及设计具有高度芳环结构聚合物等措施，均可有效提高介电常数、减小损耗。