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在MOS管的并联电路板中,散热问题突出.将排列均匀的MOS管焊在铝基板上,解决MOS管的局部高温引起的热可靠性问题.利用ANSYS软件对焊有MOS管的铝基板进行有限元仿真热分析,得到整个铝基板的温度场分布、热应力和热变形情况,经验证该功率板的散热性能在允许范围内,电路板的设计合理可行.
IRF4115S型MOSFET电路板有限元热分析
【摘 要】
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在MOS管的并联电路板中,散热问题突出.将排列均匀的MOS管焊在铝基板上,解决MOS管的局部高温引起的热可靠性问题.利用ANSYS软件对焊有MOS管的铝基板进行有限元仿真热分析,得到
【机 构】
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军事交通学院军事物流系,北方通用动力集团有限公司六一六厂舰船动力部
【出 处】
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军事交通学院学报
【发表日期】
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2015年7期
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