细晶W-Cu复合FGM制备及其显微组织特征

• 作 者: 郭垚峰 范景莲 蒋冬福 刘涛
• 机 构: 中南大学粉末冶金国家重点实验室
• 出 处: 中南大学学报(自然科学版)
• 发表日期: 2014年11期
• 关键词: 梯度材料 W-Cu合金 喷雾干燥 球磨 gradient material W-Cu alloy spray drying ball milling

研究喷雾干燥-煅烧还原-球磨工艺对W-10Cu,W-20Cu和W-30Cu复合粉末性能的影响,进而采用低温一步液相烧结制备三层W/Cu梯度功能材料（FGM）,并对其进行金相组织、能谱和显微硬度分析。研究结果表明：适当的还原-球磨工艺可以控制W-Cu粉末形貌、粒度,进而提高粉末烧结活性。球磨后的W-10Cu和W-20Cu粉末在1 380℃烧结120 min后达到全致密,球磨40 h后的W-10Cu和W-20Cu粉末烧结收缩率比普通状态的W-30Cu粉末的收缩率大。煅烧还原-球磨W-Cu复合粉末进过三层铺粉压