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采用电化学沉积法，在Cu基片上制备出了平均晶粒尺寸为3nm的纳米晶α-Mn通过对其在不同温度下真空退火，得到具有不同平均晶粒尺寸的纳米晶α-Mn系列样品。同时分析了电沉积、热处理条件对结构的影响，研究了结构与力学性能的关系。结果表明，随晶粒尺寸的减小，纳米晶α-Mn的力学性能表现出正Hall—Petch关系和反Hall—Petch关系；当晶粒小于临界晶粒尺寸42nm时，正Hall—Petch关系转变为反Hall—Petch关系。