【摘 要】
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表面装配技术预计今后会进一步发展,日本电气公司(NEC)开发了适应这种技术的印制电路板。这种印制电路板的特点如下: (1)将电路宽度细化到0.1mm,引线间可设计3根。 (2)减小
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表面装配技术预计今后会进一步发展,日本电气公司(NEC)开发了适应这种技术的印制电路板。这种印制电路板的特点如下: (1)将电路宽度细化到0.1mm,引线间可设计3根。 (2)减小辅助孔直径到0.3mm。
Surface mount technology is expected to further develop in the future, and NEC has developed a printed circuit board to accommodate this technology. The characteristics of this printed circuit board are as follows: (1) The circuit width is refined to 0.1mm, the lead can be designed three. (2) reduce the diameter of the auxiliary hole to 0.3mm.
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