【摘 要】
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溅射制取薄膜的过程是把薄膜基片置于靶侧,由于离子的轰击,薄膜就飞散消失了。用此原理,若把绘有抗蚀剂图形的薄膜置于靶侧,因此也完全能够形成薄膜图象。在溅射腐蚀中,一般
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溅射制取薄膜的过程是把薄膜基片置于靶侧,由于离子的轰击,薄膜就飞散消失了。用此原理,若把绘有抗蚀剂图形的薄膜置于靶侧,因此也完全能够形成薄膜图象。在溅射腐蚀中,一般采用射频(RF)法。而直流(DC)法,由于光致抗蚀剂带电导致不能形成精细的线条。射频溅射腐蚀法的特点归纳如下:
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