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LED凭借其高效率、高稳定性、低能耗等优点得到越来越广泛的应用，封装是LED产品生产过程中最为重要的一个环节，本文从LED的封装结构和封装材料等方面综述LED封装技术的发展现状，并对LED封装技术的未来发展进行展望。
LED封装技术的发展现状与未来展望
【摘 要】
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LED凭借其高效率、高稳定性、低能耗等优点得到越来越广泛的应用，封装是LED产品生产过程中最为重要的一个环节，本文从LED的封装结构和封装材料等方面综述LED封装技术的发展现状
【机 构】
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郑州大学物理工程学院,河南 郑州,450001
【出 处】
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卷宗
【发表日期】
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2017年15期
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