【摘 要】
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随着电子工业的发展,对印制电路板的可焊性及抗腐蚀性要求愈来愈高。而印制电路板保护层的制造是提高可焊性、抗腐蚀性的关键工序之一。目前形成印制板保护层的方法有四种:
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随着电子工业的发展,对印制电路板的可焊性及抗腐蚀性要求愈来愈高。而印制电路板保护层的制造是提高可焊性、抗腐蚀性的关键工序之一。目前形成印制板保护层的方法有四种:即涂阻焊剂、电镀(金、银、锡铅)、热滚锡铅和热浸锡铅。实践证明热浸锡铅的效果
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