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三维集成射频微系统涉及微电子、电子、微机电系统、力学、机械工程、材料、制造、封装、测试等多个学科,是微电子领域发展的重要方向。为展示三维集成射频微系统的技术发展及提供交流学习的平台,本刊特设"三维集成射频微系统技术"专栏进行征文。专栏征文内容主要为(包括但不限于):1.三维集成射频微系统元器件、材料、模型的基础研究2.三维集成射频微系统的制造工艺及集成方法3.三维集成射频微系统的应用产品及测试技术。