【摘 要】
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随着电子技术的发展,集成电路的微型化成为一个重要的发展方向.集成电路上的电子芯片可靠性主要取决于芯片内部的温度,芯片所处的环境温度过高,会严重影响电子元器件的性能.
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随着电子技术的发展,集成电路的微型化成为一个重要的发展方向.集成电路上的电子芯片可靠性主要取决于芯片内部的温度,芯片所处的环境温度过高,会严重影响电子元器件的性能.由于元器件的功率增大,物理尺寸减小,使得其对电路板的冷却技术有了更高的要求,电路板先进冷却技术的应用,对于确保电子芯片的性能至关重要.本文针对电路板的散热和冷却方式,尤其是电子芯片的冷却技术的改进方向和技术应用,进行了论述和讨论.
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