制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制

• 作 者: 王水弟 胡涛 贾松良
• 机 构: 清华大学微电子学研究所
• 出 处: 电子工业专用设备
• 发表日期: 2003年1期
• 关键词: 圆片级封装 凸焊点 喷镀 电镀设备 微电子 WLP Wafer Level Package (WLP) Bumps Vertical Fountain Pl

介绍了为满足微电子新颖封装--圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机.该机可用于φ100～φ150mm(φ4～φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点.在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点.