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中芯国际与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司
中芯国际与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dgwyldgwyl
【摘 要】
:
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议,以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务公司。
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
服务公司
芯片封装
中芯国际集成电路制造有限公司
测试
合资
中国
科技
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中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议,以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务公司。
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