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与以往的连接方法相比,发展势头迅猛的下一代芯片间连接技术能够更好地提高封装密度,改善产品性能.因此,各大半导体厂家已经纷纷开始从研究逐步转向实际应用,以期望尽快将该技术应用到产品中,从而体现出与其他公司芯片的差异.
向低成本及微细化的实用方向发展
【摘 要】
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与以往的连接方法相比,发展势头迅猛的下一代芯片间连接技术能够更好地提高封装密度,改善产品性能.因此,各大半导体厂家已经纷纷开始从研究逐步转向实际应用,以期望尽快将该
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2005年12期
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