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超精密金刚石飞切技术是目前精加工大口径KDP晶体最有效的方法,可一次加工形成纳米级粗糙度的精加工光学表面。但因其完全复印机床运动轨迹的复写式加工特点,机床的运动误差与外界振动易在加工表面引入波纹度误差,恶化加工元件的表面质量。应用于高能激光系统变频元件的KDP晶体在全空间频段内都有严格的精度指标,其中要求PSD1频段内的RMS值小于5nm,这已处于我国现有超精密飞切装备、工艺和保障技术的极限范围。为进一步提高目前飞切加工装备的加工精度、加工效率及加工成品率,亟需对现有装备性能稳定性进行评估、量化及在