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在表面贴装技术（SMT）快速发展的今天，正温度系数热敏电阻（PTCR）陶瓷元件也向低阻化、微型化、叠层化的方向发展。高固有电阻率的BaTiO3基PTCR陶瓷材料也开始采用与MLCC类似的多层结构来达到电阻率不变的情况下大大降低室温电阻。多层BaTiO3基片式PTCR元件需采用Ni作为内电极以形成良好欧姆接触，为防止Ni电极氧化，需要在还原气氛中共烧。由于PTC效应来源于晶界氧化，共烧后还需要在空气中较低温度下氧化，这也就是所谓的还原再氧化过程。 在Ni电极收缩率匹配方面，经过高温烧结后，随着粒径减小，其收缩率更好。收缩率达到最好的是粒径为600nm与200nm的两种Ni按质量比为25％：75％的比例混合，制备得到的Ni收缩率为-0.0431，与陶瓷粉体收缩率-0.0378最接近。 在Ni抗氧化温度方面，单一粒径的Ni中，随着Ni粉粒径的增大，发生氧化反应的温度也升高。600nm与200nm的Ni粉按不同的质量比混合后，随着600nm的Ni粉质量分数增大，Ni粉混合后氧化温度会升高。 在研究不同粒径Ni粉所制得的电极电极表面粗糙度发现，均方根粗糙度最小的是粒径为600nm与50nm的Ni粉按50％：50％质量比混合而成的Ni电极。 在Ni电极与陶瓷扩散方面，四种单一的Ni电极中，随着Ni的粒径越大，其扩散距离越小。按25％：75％质量比混合粒径600nm与200nm的Ni电极，其扩散距离最小。