电子产品热熔螺母装配技术的研究

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伴随着近年来中国经济的腾飞发展,电子产品市场继续保持了高速增长的态势,例如手机,笔记本电脑,众多新厂商的加入,使电子产品在中国市场的份额越来越大,越来越多的跨国公司把笔记本电脑,手机研发中心和生产基地迁入中国,同时和中国本土的电子产品市场竞争,导致市场利润的平均化,如何在生产上降低成本,提高劳动生产率成了每个公司关注的的焦点,因此实现生产装配自动化,为企业提高在市场上的竞争力就必须改变目前装配效率低的现状,在装配技术上有所突破。  有些电子产品外壳需要将热熔螺母压入外壳,以便使用螺丝进行外壳整体装配。本文根据企业的需求,以笔记本电脑外壳热熔螺母的自动化装配技术作为研究课题,研究了热熔螺母装配法的发展历程,提出其中的不足之处。  然后对电子产品的塑料性能和装配工艺进行深入研究,通过结合模块化设计方法和工程设计方法学理论设计了针对热熔螺母的自动化装配设备,并对关键模块进行细化设计,然后对热熔螺母自动化装配机的关键零部件进行热-结构耦合分析,通过数据分析选出最佳的材料;同时进行静力学分析,验证了关键零部件的可靠性。  最后,通过试运行,验证设备的稳定性;通过对装配的产品进行拉拔力测试,得出热熔螺母的最佳热熔温度。最终成功的研制出新一代热熔螺母自动化装配机,其效率和装配精度均高于目前存在的设备,满足了企业的需求,大大降低企业的成本,本文主要详细讲述了如下工作:  (1)研究了笔记本电脑外壳装配的工艺,分析了工艺其中的难点,设计了自动化装配的总体方案。  (2)解决了热熔螺母正反面筛选的问题,利用振动盘振动原理自动送料。  (3)通过设计能够在X-Y方向上定位的气动机械手,实现一手抓6个螺母,然后自动送到相应的工位进行放取。  (4)对关键零部件进行了有限元分析,产品装配的精度和可靠性得到了保证。  (5)对产品装配的影响因素进行正交分析,通过正交试验选择了装配的最佳方案。
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