论文部分内容阅读
棘腹蛙性染色体分化格局
【机 构】
:
中国科学院大学
【出 处】
:
中国科学院大学
【发表日期】
:
2018年期
其他文献
随着电子产品朝着高性能和微型化方向的不断发展,基于硅通孔(Through SiliconVia,TSV)互连的三维封装技术已经成为现代封装技术的重要发展方向。然而,三维堆叠封装使单位面积内