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PRRT2突变导致中枢神经系统的突触传递异常
【机 构】
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中国科学院大学
【出 处】
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中国科学院大学
【发表日期】
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2013年期
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随着电子产品朝着高性能和微型化方向的不断发展，基于硅通孔(Through SiliconVia，TSV)互连的三维封装技术已经成为现代封装技术的重要发展方向。然而，三维堆叠封装使单位面积内