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氮化铝晶体(A1N)是一种新型超宽禁带半导体材料,其禁带宽度达6.2 eV,并且为直接带隙半导体材料,热导率为319 W/(m·K),在紫外发光器件、功率电子器件领域具有潜在应用价值。物理气相输运(PVT)法是制备A1N晶体的方法之一,但在籽晶固定、晶体生长技术等方面仍存在诸多问题。本文以PVT法生长A1N为研究内容,主要开展了三部分研究工作,分别是多孔A1N、A1N微晶柱和A1N晶体的制备与表征: (1)多孔A1N制备与表征。基于A1N高温易升华特性,从气相引入造孔剂这一角度展开了多孔A1N制备研究。多孔A1N主要制备过程分为两步,第一步是制备C/A1N复合物,以石墨碳作为造孔剂,使用PVT法制备C/A1N复合物,将石墨碳引入A1N中,第二步是制备多孔A1N,在空气中将C/A1N复合物退火,使石墨碳氧化成气体挥发,从而在材料中形成多孔结构。所得多孔A1N孔隙率为24.09%,孔径分布在100~1000nm,介电常数为5.5~6.1@1MHz。 (2)六方A1N微晶柱制备与表征。采用PVT法,以石墨/碳化钽双层坩埚,在1700℃~1850℃得到六棱柱形状A1N晶柱,晶柱长在1 cm左右,宽为200~400μm,光学显微镜下观察呈透明浅黄色。SEM与AFM结果显示A1N晶柱表面为整齐台阶状形貌,拉曼光谱结果表明A1N微晶柱具有良好结晶质量。PVT法制备的A1N微晶柱一维方式生长,主要是低温下A1N晶体生长速率较慢,A1与N原子有足够时间迁移到能量最低位置结晶生长,A1N<0001>方向相对具有较低能量,因此形成柱状结构。 (3) A1N晶体制备与表征。采用PVT法分别以自发结晶与以碳化硅(SiC)为籽晶两种方式进行A1N晶体生长。自发结晶方式生长A1N通常得到多晶,为得到大尺寸单晶材料,需将A1N单晶粒作籽晶,扩径生长以获得较大A1N晶粒,再作为籽晶迭代生长,逐渐扩大尺寸。SiC的晶格常数、热膨胀系数与A1N相近,是A1N外延生长理想的籽晶材料,但实验发现,SiC生长过程中易于烧蚀分解,生长效果不好,需要针对温度、气压等生长参数进行细致调节。目前实验生长出了尺寸在1~5 mm的A1N小晶体,A1N晶体呈现为棕色,Raman光谱测试表明A1N晶体具有良好结晶质量。