【摘 要】
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氢氧催化键合技术是在一定条件下通过化学键在两个洁净平整的熔融石英表面上把界面连接起来的一种工艺.近年来随着氢氧催化键合技术的广泛应用,该技术已经发展到了可以键合任
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氢氧催化键合技术是在一定条件下通过化学键在两个洁净平整的熔融石英表面上把界面连接起来的一种工艺.近年来随着氢氧催化键合技术的广泛应用,该技术已经发展到了可以键合任意两种硅化物或玻璃的表面的水平.这种技术已经应用在微电子、光电子、微机械等多种领域,并且在部件和系统设计中将会产生新的思路.虽然氢氧催化键合技术已经证明是一种用途很广泛的键合技术,但是高温条件及界面的质量在达到其可靠性要求的同时有时会妨碍它的应用,因此就需要研究一种低温的氢氧催化键合技术.该文首先描述了在低温条件下通过由氢氧催化的水合或脱水反应完成的两物质的键合过程,在这个过程中两个键合表面中至少一个表面提供氢氧根离子,并且键合界面充分靠近以至在界面形成化学键联接.此外研究了氢氧催化键合的键合工艺和键合界面反应的动力学机制,最后文章研究了表面键合所要求的表面平整度的条件.该文分析了熔融石英表面处理过程并且设计了整套键合系统.利用原子力显微镜(AFM)来评价用不同方法所处理的键合界面的表面粗糙度和面形情况、利用扫描波长系统(SWS)来测量键合体的界面厚度和光损耗,利用力学测试设备(ZWICK 1)来测量键合体的键合强度.通过这些设备我们能够研究这种键合技术的可靠性和特性.
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