【摘 要】
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在多芯片封装结构(MCM)的高速数字电路和微带单片集成电路中,广泛使用微带线和带状线,存在着大量的带状线不连续性.该文中研究人员将要分别探讨GAP、BEND、CROSSOVER三种不同
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在多芯片封装结构(MCM)的高速数字电路和微带单片集成电路中,广泛使用微带线和带状线,存在着大量的带状线不连续性.该文中研究人员将要分别探讨GAP、BEND、CROSSOVER三种不同的非对称带状线的不连续结构(discontinuities).首先,该文中采用三个多层感知器神经网络模型(MLPNNs)分别模拟三种非对称事状线的不连续结构.一系列按全因素实验设计采样的训练数据由时域有限差分(FDTD)方法计算得到,利用这些训练数据来训练产生多层感知器神经网络模型.其次,一种新型的三层神经网络模型被用来模拟带状线不连续结构,其隐蔽层采用了基于知识的神经元,研究人员称之为包含知识的神经元的神经网络(NNKBN).该文中将训练三个NNKBN模型从而来模拟三种不同的非对称带状线的不连续结构,所使用的训练数据将由时域有限差分(FDTD)方法计算得到.
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