氰酸酯树脂基复合材料介电性能研究

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氰酸酯树脂(cyanate ester)自从上世纪末合成以来,经过研究开发,发现其吸水率低,且还具有介电常数小,力学性能好等优点。它的玻璃化转变温度高,质量轻,在航空、印刷行业具有极其广泛的应用前景。氰酸酯树脂单体中一般含有一个到二个氰酸基,自1980年以来的研究发现它具有低介电常数(£=2.8-3.2)和低介电损耗(tan δ=2.0×10-3~8.0×10-3)其树脂具有耐高温,热分解温度(>350℃)。但是其韧性不高,在某些应用中其电学性能,力学性能和热学性能还需要得到一定的提高。本课题选择双酚A-氰酸酯树脂作为单体,它具有粘结性能好,可加工性,聚合容易,机械性能好等优点。但是其电学性能研究还比较缺乏,影响树脂更广泛的应用。课题主要采用双酚A-氰酸酯树脂与碳纳米管、二氧化硅复合改性增韧。研究了双酚A聚氰酸酯以及复合材料的合成以及改性后的热学性能变化,电学性能变化。从电学性能来说碳纳米管与氰酸酯树脂复合材料由添加1%碳纳米管的绝缘材料可以变化为添加2%的复合材料具有导电性,电导率达到(5×10-7S/cm)。SiO2与双酚A-氰酸酯的复合材料在Si02添加量从1%-5%不同时,复合材料的介电性能都能保持很好的优势,具有低介电常数(ε=2.88-2.95)和低介电损耗角正切值(tan δ=3.72×10-3-3.83×10-3)。碳纳米管添加量小于1.5%时,随着碳纳米管含量的增加,拉伸强度呈上升趋势,碳纳米管添加量在1.5%时比纯双酚A-氰酸酯树脂的拉伸强度提高了43%。在添加相同量的Si02或碳纳米管,最后的样品残碳量Si02的比碳纳米管的高。说明Si02与双酚A-氰酸酯的复合材料耐高温灼烧性能更好。Si02含量5%的双酚A-氰酸酯复合材料残碳量高达34.4%。
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