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以金属材料制成的传统冲击片雷管点火系统具有很强的抗电磁干扰、抗射频干扰能力和可靠性高等优点。半导体桥火工品与冲击片雷管相比，具有以下优势:高集成度，且能与数字逻辑电路组合;低发火能量;微型化，体积与质量均有大幅降低。二者各有特色。本文充分发挥金属材料和微电子工艺的相对优势，开展对以半导体制造技术为基础微型金属桥膜点火器件研究。 本研究主要内容包括：⑴设计一系列金属桥的器件结构。以目标参数为导向，分析目标参数与结构、工艺参数之间的关系，设定结构和工艺相关参数。⑵利用微电子工艺实现了多尺寸金属桥点火器件，器件质量较好，符合测试要求。⑶利用恒流激励和电容放电激励等测试手段对上述器件的爆发特性和发火特性进行测试，得到有效关键参数。通过低电流（电压），高电流（电压）等激励测试，得到了金属桥在不同形状不同加工品质下的爆发（发火）电压，爆发（发火）时间，爆发（发火）能量，安全电流等有效数据。⑷统计分析关键参数，对金属桥爆发（发火）主要性能参数进行较为详细的敏感性因素分析，总结爆发（点火）过程各阶段的变化规律。⑸经过测试，金属桥点火器件性能优良，安全电流最高达到380mA，发火电压最低为4.59V，发火能量平均值为0.021mJ，发火时间小于100us。