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SoC(System on Chip)是当今微电子技术的主要发展趋势。在SoC设计中，IP(intellecturalproperty)技术以其可重用特性，大大提高了复杂系统产品的开发效率，降低了开发成本，成为SoC的关键技术之一。
数字IP电路相对成熟，并在SoC广泛应用；模拟电路与环境温度(T)、电源电压(V)及生产工艺(P)密切联系，P、V、T变化或漂移都会对模拟电路的性能及其稳定性产生重大影响，严重时导致系统失效。即使功能相同的模拟电路在不同的应用场合，由于参数改变都会导致电路的重新设计，设计效率远远低于数字电路，成为产品开发效率的瓶颈。模拟电路模块的IP化设计，使之达到稳定性和通用性的统一，难度很大，但对提高设计效率意义重大。
本文设计了一个基本模拟带隙基准(BGR)IP模块，它在温度改变、电源电压波动和工艺漂移的情况下都能保持较好的性能，甚至在跨工艺后仍保持基本功能。并由BGR IP设计出了一个七级环振OSCIP。
在LDO和PWM DC/DC两个电源管理系统中应用了上述IP电路。系统性能稳定，且大大提高了设计效率。
当前手持电子产品芯片的低功耗设计是大势所趋。本文IP电路同样顺应此趋势。