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随着超大规模集成电路的发展，集成电路的集成度已达到109的量级，而失效率则已经降到10FET，从而对微电路生产的工艺质量和可靠性评价技术提出了新的要求。采用先进的质量保证和评价技术应用在我国的微电路生产方面中显得尤为紧迫。本文针对微电路生产的实际特点，在微电路生产工艺质量控制的SPC系统中引入了多变量控制图技术，解决了微电路生产中的多变量受控分析问题，实现了微电路制造中具有多元特性工艺的控制。针对多变量控制图的失控因素的诊断问题，通过同时绘制Hotelling T2控制图以及控制椭圆，从数据变化以及图形直观等两个方面来判断过程是否受控。另外采用分解多变量统计量方法，确定和解释多变量控制图中出现失控时的失控原因，并结合微电路工艺控制实例分析了单变量与多变量同时失控、单变量受控多变量失控以及单变量失控而多变量受控三种情况。结合控制椭圆的扁平程度与变量的相关性，判断过程失控时，是单变量单独作用对统计值T2的贡献大还是由于变量之间的相关性的作用对统计值T2的贡献大。