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聚酰亚胺(PI)薄膜是一种综合性能优异的工程塑料，具有优异的电气性能、机械性能、耐高温性能和耐溶剂性能，广泛应用于航空航天、电子电气和信息产业等领域。由于PI具有较高的电阻率(1015～1020Ω)，在使用过程中由于摩擦、接触等原因，容易电荷积累产生表面静电，使其在电子电工领域，给材料加工和应用带来限制。因此，要使PI薄膜在电子工业领域得到更好的应用，有必要对其进行抗静电改性。 为此，本文以导电聚苯胺（PANI）和炭黑(CB)为填料，以聚酰亚胺为基体制备了一系列抗静电薄膜。具体的工作内容如下: (1)以导电聚苯胺为导电填料，通过原位聚合的方法制得具有良好抗静电性能、抗击穿性能强的PANI/PI复合薄膜。利用红外光谱分析仪FT-IR分析聚合物主要官能团和复合薄膜的亚胺化程度，采用绝缘电阻测量仪、程控耐压测试仪、电子万能试验机、热机械分析仪，研究了复合薄膜的表面电阻和体积电阻、击穿性能、力学性能和热性能。结果表明:当复合溶液中聚苯胺加到15％时，复合薄膜抗静电效果较好，表面电阻率为1010Ω，同时保持PI所具有的良好的力学性能。 (2)采用原位聚合的方法制备抗静电聚酰亚胺(PI)复合薄膜，以导电炭黑(CB)和聚苯胺(PANI)作为导电改性剂，研究了不同配比下CB与PANI对复合薄膜电性能的影响;通过电镜观察其形貌，同时进行了热重和力学性能分析。结果显示:当PANI和CB的比例为1∶2和1∶4时表面电阻率值分别是1.17×108Ω和1.47×106Ω达到抗静电的最佳要求;热重分析显示PANI/CB/PI抗静电复合材料呈现出较高的热稳定性，当PANI和CB比为1∶2时热稳定性最好，热失重为5％时，热分解温度从434℃(PANI/PI)升到506℃提高了16％;电镜分析证明三元体系的粒子分散和连续性要比二元体系的好;力学性能显示随着CB含量的增加拉伸强度有所增加，弹性模量也有所增加，尤其在PANI和CB的比例为1∶2和1∶4时变化最明显。 (3)采用薄膜积层法制备出抗静电效果呈梯度变化的梯度材料，与单层复合薄膜对比，考察了所制备材料的电性能，层与层之间的粘结情况，表面粒子分散情况及材料的热稳定性能。结果表明:PI抗静电梯度材料底层保持很好的绝缘性能，表面层表面电阻率降到106Ω达到抗静电最佳效果，电镜图中显示，层与层之间能够较好的结合在一起。同时也可以看出，粒子间分散较均匀，不同层之间粒子的分散度不同，呈递增趋势，没有明显的团聚现象，并具有良好的热稳定性能。