【摘 要】
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MCM(multichip module),即多芯片组件,其产品质量与可靠性水平很大程度依赖于其制造。试验设计技术作为工艺优化的主要质量改进工具已经开始应用电子元器件生产线。为了提高M
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MCM(multichip module),即多芯片组件,其产品质量与可靠性水平很大程度依赖于其制造。试验设计技术作为工艺优化的主要质量改进工具已经开始应用电子元器件生产线。为了提高MCM关键工艺成品率、减小工艺离散性,需要利用试验设计技术来优化其关键工艺。本论文正是针对MCM关键的工艺的优化,以涂胶、干法刻蚀为工艺对象,在深入分析试验设计基本理论以及MCM工艺特点基础上,对计算机辅助试验设计、D最优化设计等问题作了研究,并应用实际工程实践中。主要内容为:1.讨论了基于试验设计技术MCM关键工艺优化的基本技术思路与框架,为在不同工艺中采用试验设计技术优化技术提供了参考。2.利用传统的标准响应曲面设计建立了MCM生产线中的涂胶工艺模型,并基于模型优化了工艺条件。3.在总结传统试验设计的特点以及局限性基础上,讨论了计算机辅助试验设计——最优化设计的基本思想与理论,并研究了D最优化设计的数值算法实现。4.利用D最优化设计,针对MCM生产线中的干法刻蚀工艺,建立了其统计模型,实现了工艺优化;并在此基础上,开发了D最优化设计软件模块,应用实际工程实践中。
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