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本文主要从以下二部分进行了论述：
第一部分全氟[2—（2—磺酰氟）乙氧基]丙酰基过氧化物的合成、性质及应用
2，3，3，3—四氟—2—[1，1，2，2—四氟—2—（磺酰氟）乙氧基]丙酰氟（FSO2CF2CF2OCF（CF3）COF）与过氧化氢/氢氧化钠在—5℃下快速搅拌即可得到全氟[2—（2—磺酰氟）乙氧基]丙酰基过氧化物（[FSO2CF2CF2OCF（CF3）CO2]2）。
激光拉曼光谱是表征二酰基过氧化物对称过氧键吸收的有效手段，[FSO2CF2CF2OCF（CF3）CO2]2的拉曼光谱在780．0㎝—1处为对称过氧键吸收，1247．0㎝—1处为C—O—C吸收。全（多）氟酰基过氧化物的高度对称过氧键的激光拉曼光谱吸收与过氧化物分子的Rf基团之间存在规律性。
[FSO2CF2CF2OCF（CF3）CO2]2在25～40℃之间的热分解为一级反应，活化能为Ea=103．97KJ/mol，其分解速度与不含氟酰基过氧化物如（C7H15COO）2相比快得多。
在35℃下[FSO2CF2CF2OCF（CF3）CO2]2半衰期仅为35min可引发四氟乙烯聚合得到的聚四氟乙烯链末端为稳定的氟碳链，改善了聚合物稳定性能；[FSO2CF2CF2OCF（CF3）CO2]2与聚苯乙烯反应在苯环上引进FSO2CF2CF2OCF（CF3）—基团，提高了聚合物的表面活性。ω—磺酰氟聚苯乙烯酸化为ω—磺酸含氟树脂具有较强的离子交换能力。
第二部分基因芯片基片表面活化
基因芯片技术在基因组研究、基因诊断及药物开发等生命科学领域中发挥重要作用。基因芯片基片表面活化是制作基因芯片的基础。本课题是上海市科委“三维基因芯片研制”基因芯片基片表面活化子课题。
首先选用玻璃作为基因芯片基片。通过反复实验对比选购了一种低荧光背景的石英玻璃，对玻璃表面进行氨基硅烷化、异氰酸酯化等一系列的表面处理使石英玻璃表面包被了能与经修饰寡核苷酸的氨基反应的薄膜。其固定寡核苷酸的效果接近国外基因芯片基片活化权威Colin公司产品的固定效果，而利用本实验生产的玻璃基片的成本仅为1/10。
由于玻璃平面结构和不易进行微加工限制了其固定寡核苷酸密度的提高。因此，我们首次尝试采用低荧光背景和可进行微加工的聚苯乙烯作为基片材料，对其表面进行了适当衍生化后使其表面带有可用于单点共价固定寡核苷酸的—CHO或琥珀酰亚胺酯。对经活化的聚苯乙烯进行微加工以增大塑料比表面，预期能提高寡核苷酸的固定密度和固定容量。